25Gbit/s商用光纖連接背板需求升溫。網通設備與伺服器業者已開始導入25Gbit/s的光纖背板，以提高資料吞吐率，滿足與日俱增的行動寬頻通訊傳輸速率。有鑑於此，現場可編程閘陣列(FPGA)業者已推出內建更多收發器與元件的20奈米(nm)方案，因應此一發展需求。
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| Altera技術長暨資深副總裁Misha Burich表示，該公司將於2013年先推出新的20奈米FPGA設計軟體，並於同年第二季發布樣品。 |
Altera技術長暨資深副總裁Misha Burich表示，全球長程演進計畫(LTE)的發展不斷擴大，後端網通設備、伺服器與光模組，甚至內建的記憶體也不斷提高處理速度與傳輸速率，但目前網通設備或伺服器中，負責與光模組板連結的背板每埠僅達10Gbit/s，拖累整體傳輸速率，因此25Gbit/s背板市場開始發酵。
OIF研究指出，往後3年內，伺服器或網通設備內建的100Gbit/s光模組板數量將不斷提高，此將使網通設備業者面臨設計與成本的新壓力。Burich指出，要改善現有元件的傳輸速率，將耗費較長設計時間，而若採用多顆元件來達到速度要求，反而增加整體物料清單成本(BOM Cost)。
為解決網通設備商成本、效能與功耗的設計壓力，Altera利用Interposter on Chip的2.5D堆疊技術，將20奈米製程的FPGA系統單晶片(SoC)，與記憶體或光纖模組、特定應用積體電路(ASIC)的裸晶(Die)整合。
Burich指出，相較於現有的28奈米產品，新產品不僅提升十倍的系統整合度、提高兩倍頻寬，以及DSP效能增加五倍，還可節省60%的功耗。
此外，新的20奈米FPGA內建更多的電晶體，使收發器傳輸速率可達56Gbit/s，讓網通廠商毋須增加過多成本，即可將背板升級至25Gbit/s。
Burich強調，20奈米產品將率先應用於占Altera整體營收達45%的通訊市場，包括廣播、大型基地台、封包處理與光纖連結等應用。
